鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。鍍金液按作用分，有預(yù)鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進(jìn)行預(yù)鍍金后再轉(zhuǎn)入正常鍍金工序。經(jīng)過預(yù)鍍金處理后的再鍍金有幾大好處：1)確保鍍金層的結(jié)合力。2)減少正鍍金槽被污染的可能性。3)經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本降低。4)可以提高鍍金層的致密性。

鎮(zhèn)江鍍鎳目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，鎮(zhèn)江鍍金鍍鎳影響板子的可焊性和鍍鎳使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度 ，注意：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鍍鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。太原專業(yè)鎮(zhèn)江鍍金讓您（注意，現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）。

由鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。鍍銀銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?，F(xiàn)在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。

化學(xué)鍍銀處理的用途：我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學(xué)鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去，以達(dá)到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。鍍銀線具有很好的導(dǎo)電性能，以及明亮而光澤的表面，銀層具有很高的耐腐蝕性。正因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn)，鍍銀線成為高頻線和有色紡織線的首選產(chǎn)品。