鍍銀最早始于1800年，第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”是指由高導(dǎo)電性的銀做基底，覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術(shù)，其中“三元合金”指銅錫鋅的合金，銅占55%， 錫占25-30%，鋅占15-20%， “三元合金”外觀與不銹鋼相似。其電阻系數(shù)為1.7μΩcm (RF-10 GHz)，導(dǎo)電率為59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接觸電阻小于10mΩ at 100 cN，在些微活性焊劑的幫助下呈可焊性?！板?nèi)辖鸺夹g(shù)”為適應(yīng)高頻連接、在寬頻范圍內(nèi)最大傳導(dǎo)率的要求而產(chǎn)生，另外，“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”能使射頻器件在經(jīng)受工業(yè)氣體、汗?jié)n等的腐蝕或刮擦后，保持良好的外觀，而無保護(hù)的銀鍍層即使在通常環(huán)境下也會迅速氧化。“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”防止表面氧化及生膜，使用中不會失去表面光澤。鍍?nèi)辖鸨砻娣乐构尾?、對磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比，在器件組裝方面“鍍?nèi)辖鸺夹g(shù)”尤其降低了由擦碰引起的損失。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。鍍金最初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環(huán)境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)?，F(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的專業(yè)鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝 。

化學(xué)鍍鎳、銅、磷三元合金工藝的研究，為提高化學(xué)鍍鎳.磷合金鍍層的性能及獲得多種性能的合金鍍層以拓寬其應(yīng)用范圍在化學(xué)鍍鎳、磷合金液中加入硫酸銅制得鎳、銅、磷三元合金,研究了鍍液中硫酸鎳、次磷酸鈉、檸檬酸鈉、硫酸銅、穩(wěn)定劑、光亮劑的含量以及pH值和溫度等因素對合金鍍層的外觀、沉積速度及銅含量的影響，通過5%氯化鈉溶液和10%硫酸溶液浸泡試驗比較了所得鎳、銅、磷合金鍍層與鎳、磷合金鍍層以及前人制得的鎳、磷合金鍍層的耐蝕性，同時比較了上述鍍層的其它性能結(jié)果表明，所得鎳、銅、磷合金鍍層的耐蝕性、外觀、結(jié)合力、孔隙率、沉積速度、硬度和耐磨性等性能優(yōu)于鎳、磷合金及前人制得的鎳、銅、磷臺金鍍層。

鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好，(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會很暗.過去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅，有很多的問題，發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑，通過金鍍層的孔隙泛出來，影響到金鍍層的外觀；銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中，使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化，影響金鍍層的結(jié)合力?，F(xiàn)多改用鎳做底層鍍金，基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點、變色、結(jié)合力問題，但是如果掌握不好的情況下，鎳層上的鍍金層結(jié)合力問題時有發(fā)生。其實，鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒有當(dāng)即鍍金，鎳在空氣中暴露時間過長，鎳層遭到氧化，有時把剩余的工件放入清水中，在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以，但其效果不如當(dāng)即鍍金的好。