連接器電鍍工藝：鍍?nèi)辖?，連接器電鍍從導(dǎo)電性角度考慮，鍍銀是首選的工藝，但是由于銀的成本較高，且在外裝時(shí)防色性能較差，因此，鍍金鍍?nèi)辖饛S家對(duì)于外裝的連接器特別是N型連接器，多采用三元合金代銀鍍層。這種三元合金鍍層是由銅錫鋅三種金屬元素組成，鍍層中三種成分的比例為銅65％～70％，錫15％～20％，鋅10％～l5％，但是鍍液中各組分的含量不能按鍍層的含量來(lái)配，而是要根據(jù)各組分在陰極上能還原出合適的鍍層比例的量來(lái)設(shè)計(jì)，常用的鍍?nèi)辖鸬腻円夯窘M成如下：在生產(chǎn)實(shí)踐中，無(wú)錫優(yōu)質(zhì)鍍金通常還要加入一些商業(yè)添加劑，才能得到較光亮和細(xì)致的鍍層，但是鍍層只有在較薄的時(shí)候才能有光亮作用，并且對(duì)基體表面的．光潔度和底鍍層的光亮度也有一定要求，即底鍍層要有較高的光亮度，才能保證三元合金鍍層的光亮度。鍍金廠家如果三元合金鍍層鍍得較厚，則難以得到全光亮鍍層。

在工業(yè)加工時(shí)，鎮(zhèn)江鍍銀技術(shù)是可以有效的提升產(chǎn)品的外觀和性能。產(chǎn)品在鍍銀處理了以后，在銀鍍層上拋光非常的容易，而且反光效果是非常明顯的，具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，可以進(jìn)行正常的焊接工藝。 最開(kāi)始使用銀鍍層一般都是為了起到裝飾作用，而如今在電子工業(yè)，以及通訊設(shè)備和儀表設(shè)備的制造時(shí)經(jīng)常會(huì)使用到這種工藝，通過(guò)鍍銀廠家工藝讓金屬部件有更好的外觀，讓金屬部件也有更為優(yōu)秀的焊接性能。另外，還有是一些探照燈以及別的反射器設(shè)備當(dāng)中的金屬反光鏡也會(huì)使用到鍍銀，讓這些部件有更為優(yōu)秀的光學(xué)性能。

鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒(méi)有打鎳底的效果好，(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會(huì)很暗.過(guò)去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅，有很多的問(wèn)題，發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑，通過(guò)金鍍層的孔隙泛出來(lái)，影響到金鍍層的外觀；銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中，使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化，影響金鍍層的結(jié)合力。現(xiàn)多改用鎳做底層鍍金，基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點(diǎn)、變色、結(jié)合力問(wèn)題，但是如果掌握不好的情況下，鎳層上的鍍金層結(jié)合力問(wèn)題時(shí)有發(fā)生。其實(shí)，鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒(méi)有當(dāng)即鍍金，鎳在空氣中暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，鎳層遭到氧化，有時(shí)把剩余的工件放入清水中，在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以，但其效果不如當(dāng)即鍍金的好。

電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽(yáng)極，接通直流電源后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鎳鍍層。電鍍鎳的工藝流程為:①清洗金屬化瓷件，②稀鹽酸浸泡，@沖凈，④浸入鍍液，⑤調(diào)節(jié)電流進(jìn)行電鍍鍍鎳價(jià)格，自鍍液中取出:⑦沖凈，⑧去離子水設(shè)備煮，⑨烘干。