鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。專業(yè)鍍鎳時(shí)注意:打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意， 現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào))

化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設(shè)備，厚度均們致密，針子L少，均鍍性好，仿真能力強(qiáng)，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強(qiáng)，抗蝕性能好，鍍鎳生產(chǎn)鍍鎳鍍的速度快，鍍層厚度可達(dá)10- 50, um.鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺 陷。 江都鍍鎳生產(chǎn)廠家告訴您鎳的缺點(diǎn)是①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，雖然進(jìn)行熱處理后, 鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構(gòu)逐漸學(xué)消失，專業(yè)鍍鎳生產(chǎn)但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強(qiáng)度有所降低:回鍍液的成本高， 壽命短，耗能大:⑧鍍液對雜質(zhì)敏感， 需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復(fù)雜。

鍍銀最早始于1800年，第一個(gè)專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

鍍銀應(yīng)用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。

化學(xué)鍍鎳：不用外來電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法?；瘜W(xué)鍍鎳的分類：⒈按鍍液的PH值分類：有酸性、中性和堿性三類。按沉積溫度分類：有低溫、中溫、高溫三類。按合金成分分類：有低磷、中磷和高磷三類。按所用還原劑分類：有Ni-P、Ni-B等。

鎮(zhèn)江鍍鎳過程沉積金屬的原理與置換法和電解法等不同，它是利用鎳鹽溶液在強(qiáng)還原劑的作用下，使鎳離子還原成金屬鎳，鍍鎳還原金屬離子所需的電子由還原劑提供。鎮(zhèn)江鍍鎳價(jià)格工藝流程種類，按鍍液的pH值可分為酸性和堿性兩大類，按鍍層成分可分為Ni-P和M-B等情況。酸性Ni-P鎮(zhèn)江鍍鎳工藝按鍍層中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3類。對于這些不同類型的鎮(zhèn)江鍍鎳工藝，具體發(fā)生的反應(yīng)有所差異，但反應(yīng)原理則基本相同，都是鍍液中的還原劑將鎳離子在呈催化活性的物體表面還原成金屬鎳鍍層。