由鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。鍍銀銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。鍍金在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。海門定制鍍金由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。鍍金廠家現(xiàn)在利用的鍍銀液緊張是氰化物鍍液。

目前，鍍金的質(zhì)量是有氰（鉀）鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進(jìn)步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍(lán)色等幾種。一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達(dá)到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應(yīng)該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層必須達(dá)到10微米以上，如英國公司對鍍金的鍍層則要求達(dá)到12.5微米，才為合格。

鎮(zhèn)江鍍金前要先打鎳底,其主要功能有:(1)增加耐磨性,直接鍍金或打銅底鍍金都沒有打鎳底的效果好，(2)鎮(zhèn)江鍍金后金的亮澤度,打銅底鍍金的著色會(huì)很暗.過去鍍金底層用的是鍍銀或鍍銅，有很多的問題，發(fā)現(xiàn)銀易氧化變黑，通過金鍍層的孔隙泛出來，影響到金鍍層的外觀；銅鍍層中的銅離子易滲透到金鍍層中，使金鍍層變色。另外銅鍍層在空氣中易鈍化，影響金鍍層的結(jié)合力?，F(xiàn)多改用鎳做底層鍍金，基本上解決了金鍍層上出現(xiàn)的黑點(diǎn)、變色、結(jié)合力問題，但是如果掌握不好的情況下，鎳層上的鍍金層結(jié)合力問題時(shí)有發(fā)生。其實(shí)，鎳層上鍍金結(jié)合力差主要是鍍完鎳后沒有當(dāng)即鍍金，鎳在空氣中暴露時(shí)間過長，鎳層遭到氧化，有時(shí)把剩余的工件放入清水中，在鍍金之前活化一下再電鍍金也可以，但其效果不如當(dāng)即鍍金的好。

電鍍金的原理：當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時(shí)，溶液會(huì)產(chǎn)生電流，并形成電場。優(yōu)質(zhì)鍍金陽極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子，同時(shí)陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合，以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場的作用，向陰極定向移動(dòng)并補(bǔ)充陰極附近的濃度消耗。電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。電鍍金的性能特點(diǎn)：1、高導(dǎo)電性；2、那腐蝕、耐磨性；3、抗變色性；4、良好的焊接性能；5、優(yōu)良的延展性；6、優(yōu)良反射性能紅外線；7、低接觸電阻。