鍍銀最早始于1800年,第一個專業(yè)鍍銀的zhuanli是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來,鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個問題也解決了,高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm,光亮鍍銀可達1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
優(yōu)質電鍍鎳的優(yōu)點是鍍層結晶細致,平滑光亮,內應力較小,與陶瓷金屬化層結合力強。電鍍鎳的缺點是:受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大,造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多,例如起皮,起泡,麻點,黑點等,極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響,造成均鍍能力差,此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的現(xiàn)象;對于形狀復雜或有細小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面:需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件,對于形狀復雜、尺寸較小、數(shù)量多的生產情況下,需耗費大量的人力。
鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。專業(yè)鍍鎳時注意:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意, 現(xiàn)在許多電子產品,比如DIN 頭,N頭,不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)
金石電鍍?yōu)槟稣f鍍金由來:唐代白居易《西涼伎詩》云:“刻木為頭絲作尾,金鍍眼睛銀貼齒。鍍鎳”“金鍍”描寫藝伎化妝的情景。后有錢塘詩人章孝標幾次考進士不中,大雪天出游解悶。后來,章孝標經淮東節(jié)度使李紳勸后,十年磨礪,果然及第。他欣然命筆作詩:“及第全勝十政官,金湯鍍了出長安。馬頭漸入揚州郭,為報時人洗眼看?!彼堰@首洋洋得意的詩寄給了李紳。李紳從詩中看到了章孝標小取即滿、傲氣十足的肚量和氣派,很想教育他一番,于是作詩《答章孝標》:“假金方用真金鍍,若是真金不鍍金。東臺鍍鎳價格十年長安方一第,何須空腹用高心?!闭滦艘灰姶嗽?,大為羞愧。這就是鍍金的故事傳說。
冷鍍鋅也叫電鍍鋅,是利用電解設備將工件經過除油、酸洗后放入成分為鋅鹽的溶液中,并連接電解設備的負極;在工件的對面放置鋅板連接在電解設備的正極,接通電源,利用電流從正極向負極的定向移動,就會在工件上沉積一層鋅。鍍鋅成品的區(qū)別:熱鍍鋅外表沒有冷鍍鋅細膩光亮,但鋅層厚度方面熱鍍鋅是冷鍍鋅的幾十倍。防腐蝕性能也是電鍍鋅的幾十倍。熱鍍鋅也稱熱浸鋅,是將鋼鐵工件經過除油、除銹,呈現(xiàn)出無污、浸潤的表面,立即浸入到預先將鋅加熱融熔了的鍍槽中去,在工件表面形成一層鋅鍍層的方法。冷鍍鋅則是將同樣經過了除油、除銹,呈現(xiàn)出無污、浸潤的工件掛入專門的電鍍槽里的陰極上,陽極用鋅。接通直流電源,陽極上的鋅離子向陰極遷移,并在陰極上放電,使工件鍍上一層鋅層的方法。熱鍍鋅的鍍層較厚,一般為30-60微米,鍍層防腐能力較高。適合于戶外工作的鋼鐵制件,如高速公路圍欄、電力鐵塔、大尺寸緊固件等較為“粗糙”的工件的長期防銹。鍍銀廠家較早的鐵質自來水管也是熱鍍鋅的。電鍍鋅,工件表面光滑平整,但是因為鍍層比較薄,一般在5-30微米以內,所以防腐蝕的時間會比較短。都用在室內使用制件的防銹,如機殼底、面板,小尺寸緊固件等。
鍍銀處理:銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes),此變色為黑竭色的硫化物污跡(sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)。為了防止或阻延此變巴的形成,鍍銀需做鍍后處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium),鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及涂裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。鍍銀廠家的鍍層用于警備腐化,增長導電率、反光性和都雅。普遍應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色,通常要進行鍍后處理,經常是浸亮、化學和電化學鈍化,鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。
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