鍍鎳目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。專業(yè)鍍鎳時注意:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意， 現在許多電子產品，比如DIN 頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調)

鍍銀應用在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用于裝飾。優(yōu)質鍍金工藝在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。通州優(yōu)質鍍金工藝探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。鍍金工藝價格現在利用的鍍銀液經常是氰化物鍍液。銀鍍層最早應用于裝飾。

鍍銀鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。鍍銀廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。鍍金最初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環(huán)境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。鍍金質量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。現在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的專業(yè)鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝 。

鍍鎳的技術特性及作用:耐腐蝕性強：該工藝處理后的金屬表面為非晶態(tài)鍍層，抗腐蝕性特別優(yōu)良，經硫酸、鹽酸、燒堿、鹽水同比試驗，其腐蝕速率低于1cr18Ni9Ti不銹鋼。鍍鎳耐磨性好：由于催化處理后的表面為非晶態(tài)，即處于基本平面狀態(tài)，有自潤滑性。因此，摩擦系數小，非粘著性好，耐磨性能高，在潤滑情況下，可替代硬鉻使用。光澤度高：催化后的鍍件表面光澤度為LZ或▽8-10可與不銹鋼制品媲美，呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜后，表面光潔度不受影響，無需再加工和拋光。表面硬度高：經本技術處理后，金屬表面硬度可提高一倍以上，在鋼鐵及銅表面可達Hv570。鍍層經熱處理后硬度達Hv1000，工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。5、結合強度大：本技術處理后的合金層與金屬基件結合強度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡，與鋁的結合強度可達102-241Mpa。6、仿型性好：在尖角或邊緣突出部分，沒有過份明顯的增厚，即有很好的仿型性，鍍后不需磨削加工，沉積層的厚度和成份均勻。工藝技術高適應性強：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內表面可得到均勻鍍層，所以無論您的產品結構有多么復雜，本技術處理起來均能得心應手，絕無漏鍍之處。8、低電阻，可焊性好。9、耐高溫：該催化合金層熔點為850-890度。所以，化學鍍鎳的工業(yè)應用及工藝設計具有多樣性和專用性的特點。